TSV、TGV、TMV填孔；LTCC/HTCC精密線路打印；精密焊點(diǎn)噴印；阻焊圖形噴印等，互聯(lián)導(dǎo)電柱打印。
噴墨3D打印精密填孔設(shè)備集成壓電噴墨、氣溶膠噴墨及壓電閥等多種非接觸打印技術(shù)的數(shù)字化精確控制填孔設(shè)備，具備載板負(fù)壓固定、基板孔位自動(dòng)識別、視覺精確對準(zhǔn)、原位預(yù)固化及視頻監(jiān)測等功能，適合于TSV、TGV類型基板高深比微孔高效填充，同時(shí)設(shè)備配備噴頭自動(dòng)清洗功能，保證過程填充質(zhì)量控制。也衍生應(yīng)用于微曲表面線路打印以及LTCC/HTCC后燒工藝精細(xì)線路成型。支持打印填孔的材料包括：納米級顆粒墨水、光固化樹脂墨水、納米級高粘度流體、非牛頓流體等流體類高性能材料。
型號 | JD-FH200 |
設(shè)備尺寸 | 2000mm×1500mm×2000mm |
有效打印范圍 | 210mm*210mm*80mm |
X/Y/Z軸定位精度 | ±0.005mm（GB） |
X/Y/Z軸重復(fù)定位精度： | ±0.002mm（GB） |
打印頭數(shù)量： | 2個(gè)（壓電噴墨頭&壓電閥） （可配置氣溶膠、微筆直寫打印頭） |
最小填孔孔徑 | ≤50μm |
最小打印線寬 | ≤30μm |
最大填充孔深徑比 | 5:1（φ50μm） |
填孔作業(yè)效率 | ≥1000個(gè)/h |
支持文件格式 | .dxf |
輔助凈化系統(tǒng) | 萬級潔凈度 |
設(shè)備重量 | ~2000Kg |
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