JD200 Pro是一款基于熔融擠出與微筆直寫技術復合的電子線路3D打印設備，傳動系統采用閉環電機控制，運動精度更高，精細電子線路打印更加穩定；配置真空吸附及加熱打印平臺，輔助打印材料在線固化，簡化工藝流程。支持熔融擠出與微筆直寫頭的任意組合，可實現FDM+微筆直寫、雙微筆直寫等雙頭復合或者單一打印功能。打印材料涵蓋導電材料（如銀、銅、金等漿料）和介電材料（如PLA、樹脂等）。
JD200 Pro是一款基于熔融擠出與微筆直寫技術復合的電子線路3D打印設備，傳動系統采用閉環電機控制，運動精度更高，精細電子線路打印更加穩定；配置真空吸附及加熱打印平臺，輔助打印材料在線固化，簡化工藝流程。支持熔融擠出與微筆直寫頭的任意組合，可實現FDM+微筆直寫、雙微筆直寫等雙頭復合或者單一打印功能。打印材料涵蓋導電材料（如銀、銅、金等漿料）和介電材料（如PLA、樹脂等）。
類別 | 項目 | 參數 | |||
設備主體 | 成型尺寸 | 200mm×200mm×150mm | |||
打印平臺 | 真空吸附+加熱功能 | 室溫~100℃ | |||
打印速度 | XY軸最大打印速度 | 80mm/s | |||
精度 | XYZ軸定位精度 | ±0.01mm | |||
打印精度 | ±0.15mm | ||||
打印頭 | 工位數量 | 2 | |||
FDM噴嘴 | 直徑 | Ф0.4mm | |||
噴頭數量 | 1 | ||||
噴嘴工作溫度 | 170~240℃ | ||||
直寫噴頭 | 噴頭數量 | 1 | |||
軟件系統 | 切片軟件 | 3D切片軟件 | |||
切片軟件支持格式 | .STL | ||||
支持文件類型 | .GCODE | ||||
打印方式 | SD卡脫機打印 USB聯機打印 | ||||
硬件系統 | 用戶界面 | 7寸觸摸屏 | |||
重量 | 80KG | ||||
輸入電壓 | AC220V，50~60Hz | ||||
功率 | 6KW | ||||
環境溫度 | 5~40攝氏度 | ||||
外形尺寸 | 90×70×170cm | ||||
打印材料 | FDM材料 | PLA | Ф1.75mm | ||
直寫材料 | 導電材料 | 銀漿料、碳漿料 | |||
可焊材料 | 銀鈀漿料 | ||||
介電材料 | PI、樹脂材料 | ||||
生物材料 | 水凝膠、硅膠等 | ||||
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